Produktu apraksts
Procesa iespēju pārskats
Vietnē Pvdcvd.com ir speciālas vakuuma pārklājuma iekārtas, kas izstrādātas augstas -precizitātes plānās{2} plēves pārklāšanai un virsmas modificēšanai. Mēs sniedzam līgumpārklāšanas pakalpojumus rūpnieciskām detaļām, kurām nepieciešama nodilumizturība, zema berze, aizsardzība pret koroziju vai specifiskas elektriskās un termiskās īpašības. Mūsu infrastruktūra atbalsta mēroga pāreju no sākotnējās kupona apstiprināšanas uz nepārtrauktu ražošanu.
Pamatnes materiāli
Mēs uzklājam PVD un CVD pārklājumus uz plašu inženiertehnisko pamatņu klāstu. Pamata metalurģija, pirmapstrādes reakcija-un termiskā stabilitāte nosaka mūsu parametru izvēli.
Instrumenti un vītņu tēraudi:
AISI H13, D2, M2, CPM sērija (ievēroti rūdīšanas temperatūras sliekšņi).
Karbīdi un metālkeramika:
Ar kobaltu-saistītu volframa karbīdu (WC-Co) griešanas un formēšanas ieliktņi.
Ugunsizturīgi un reaģējoši metāli:
Titāna sakausējumi (Ti-6Al-4V), Inconel, Monel un nerūsējošie tēraudi (304, 316, 17-4PH).
Tehniskā keramika un kvarcs:
Alumīnija oksīds, silīcija nitrīds un kausētais silīcija dioksīds pusvadītāju un augstas temperatūras{0}}ķermeņiem.
Virsmas sagatavošana
Pārklājuma adhēzija ir atkarīga no saskarnes tīrības un topogrāfijas. Detaļām pirms ieiešanas kamerā tiek veiktas priekšapstrādes{1}}protokoli.
Ultraskaņas ūdens tīrīšana:
Daudzpakāpju kaskādes ultraskaņas attaukošana, lai noņemtu apstrādes eļļas un daļiņas.
Abrazīvā strūkla/mikro-spridzināšana:
Kontrolēta smilšu strūkla (izmantojot alumīnija oksīdu vai stikla lodītes), lai pielāgotu virsmas raupjumu (Ra) un mehāniskās enkurošanas vietas.
In-Kameras plazmas kodināšana:
Argona jonu bombardēšana tika veikta tieši pirms nogulsnēšanas, lai izsmidzinātu dabiskos oksīdus un aktivizētu substrāta virsmu atomu līmenī.
Nogulsnēšanās procesi
Mūsu iekārtā ir moduļu vakuuma kameras, kas konfigurētas noteiktām plānās{0}}plēves arhitektūrām.
Loka PVD (katoda loka iztvaikošana):
Augsts jonizācijas ātrums nodrošina izcilu plēves-substrāta saķeri ar-substrātu smagiem-griezējinstrumentiem un štancēšanas presformām.
Izsmidzināšana (magnētiskā izsmidzināšana):
Līdzstrāvas un RF magnetronu konfigurācijas nodrošina vienmērīgus, bez pilieniem{0}}viendabīgus pārklājumus precīzai optikai un elektronikai.
PECVD (plazmas{0}}uzlabotā ķīmiskā tvaiku pārklāšana):
Dimantu-piemēram, oglekļa (DLC) un silīcija{2}} plēvju nogulsnēšana zemas temperatūras apstākļos triboloģiskām vajadzībām.
Mēs uzklājam viena-slāņa, daudzslāņu-, nano-kompozītu un gradienta pārklājumus, kas pielāgoti konkrētām ekspluatācijas slodzēm.
Pārklājuma veiktspēja
Veiktspējas rādītāji tiek pārbaudīti, izmantojot standartizētus testēšanas protokolus, lai tie atbilstu lietojumprogrammu prasībām.
Cietība:
20 līdz 45 GPa (mērīts ar nano-ievilkumu atkarībā no sastāva).
Adhēzijas stiprums:
HF1 līdz HF2 reitingi Rokvela C ievilkuma testos; kritiskā slodze (Lc), kas pārsniedz 40 N skrāpējumu testā.
Berzes koeficients (CoF):
0,05 līdz 0,15 pret tēraudu (sausas slīdēšanas apstākļi DLC sistēmām).
Temperatūras izturība:
Darbības stabilitāte līdz 700 grādiem oksidējošā atmosfērā (augsta-sakausējuma nitrīdiem).
Procesu kontrole
Lai nodrošinātu atkārtojamību, ir nepieciešama slēgta -cikla parametru uzraudzība katrā darbības reizē.
Vakuuma līmenis:
Augsts-vakuuma bāzes spiediens līdz 5 × 10⁻⁴ Pa, izmantojot turbo-molekulāro un kriogēno sūknēšanas bloku palīdzību.
Gāzes plūsma un daļējais spiediens:
Masas plūsmas regulatori (MFC) regulē reaktīvo gāzes iesmidzināšanu (N₂, Ar, acetilēns) ±1% pielaides robežās.
Nobīdes spriegums un strāva:
Impulsu līdzstrāvas nobīdes barošanas avoti kontrolē jonu enerģijas bombardēšanu, lai regulētu plēves blīvumu un atlikušo spriegumu.
Termiskā regulēšana:
Termopāra{0}}uzraudzīta substrāta sildīšana un starojuma ekranēšana uztur mērķa procesa temperatūru ±5 grādu robežās.
Kvalitātes pārbaude un testēšana
Ienākošās ģeometrijas un izejošās plēves īpašības tiek stingri pārbaudītas.
Biezuma mērīšana:
Kalibrēta lodīšu-krātera metode (kalo-tests) un rentgenstaru fluorescence (XRF).
Adhēzijas pārbaude:
Rokvela iespieduma adhēzijas pārbaude (ASTM C1624 / VDI 3198) un automatizēti skrāpējumu testeri.
Virsmas topogrāfija:
Bezkontakta optiskā profilometrija Ra, Rz un defektu blīvuma kartēšanai.
Izsekojamība:
Individuāla paketes ceļotāja dokumentācija, kas saista krāsns darbības žurnālus, gāzes receptes un operatora parakstus.
Pārklājuma paraugs un procesa apstiprināšana
Jaunu komponentu integrācija notiek pēc strukturētas inženierijas darbplūsmas.
Daļas apskats:
Detaļu ģeometrijas, maskēšanas prasību un pielaides kopu inženiertehniskais novērtējums.
01
Izmēģinājuma pārklājums:
Sākotnējā klienta{0}}piegādāto kuponu vai izmēģinājuma daļu apstrāde saskaņā ar pamata parametriem.
02
Novērtējums:
Klienta{0}}puses veiktspējas pārbaude (standarta testēšana vai lauka izmēģinājumi).
03
Parametru bloķēšana:
Procesa lapas (receptes) pabeigšana, lai iesaldētu nogulsnēšanas mainīgos lielumus turpmākiem ražošanas procesiem.
04
Pielāgotu procesu izstrāde
Standarta kataloga receptes neapmierina visas lietojumprogrammas prasības. Mūsu inženieru komanda sadarbojas ar klientu pētniecības un attīstības grupām, lai izstrādātu pielāgotas pārklājuma arhitektūras un parametru kopas.
Pārklājuma arhitektūras dizains:
Vairāku{0}}slāņu, gradientu vai nano-kompozītu plānu- plēvju struktūru izstrāde, kas pielāgotas noteiktām triboloģiskām, termiskām vai ķīmiskām slodzēm.
Pamatnes saderības pārbaude:
Specializētu starpslāņu un zemas temperatūras{0}}nogulsnēšanas ceļu izstrāde reaktīviem vai temperatūras jutīgiem sakausējumiem.
Prototipa iterācija:
Ātrās nogulsnēšanas izmēģinājumi uz klientu{0}}piegādātajiem kuponiem, kam seko metalurģiskā šķērsgriezuma{1}}izgriešana un adhēzijas analīze.
Ražošanas mērogs:
Pārveidot apstiprinātas laboratorijas receptes stingrās liela{0}}apjoma sērijveida ražošanas lapās ar bloķētām parametru vadīklām.
Bieži uzdotie jautājumi par procesa iespējām