Elektronu staru iztvaikošanas plānslāņa sistēma

Elektronu staru iztvaikošanas plānslāņa sistēma

Informācija
EBE-Sērijas elektronu staru iztvaikošanas sistēma ir izstrādāta metālu, dielektriķu un optisku materiālu fiziskai tvaiku pārklāšanai (PVD) ar augstu-kušanas-punktu. Izmantojot magnētiski novirzītu, fokusētu elektronu staru tieši uz izejmateriāliem ūdens -dzesējamos tīģeļos, sistēma sasniedz augstu nogulsnēšanās ātrumu, vienlaikus saglabājot vakuuma vidi bez piesārņojuma.
Produktu klasifikācija
Plānās plēves iekārtas elektronu staru iztvaicēšanai
 
Nosūtīt pieprasījumu
Apraksts
Tehniskie parametri

EBE-Sērijas elektronu staru iztvaikošanas sistēma ir izstrādāta metālu, dielektriķu un optisku materiālu fiziskai tvaiku pārklāšanai (PVD) ar augstu-kušanas-punktu. Izmantojot magnētiski novirzītu, fokusētu elektronu staru tieši uz izejmateriāliem ūdens -dzesējamos tīģeļos, sistēma sasniedz augstu nogulsnēšanās ātrumu, vienlaikus saglabājot vakuuma vidi bez piesārņojuma.


Šī platforma ir paredzēta ražošanas līnijām un progresīvām pētniecības laboratorijām, un tā atbalsta daudzslāņu plānos{1} plēves ražošanu ar precīzu ātruma kontroli, padarot to piemērotu optisko traucējumu filtriem, pusvadītāju metalizācijai un nodilumizturīgiem pārklājumiem.

 

Tehniskās specifikācijas

 

Parametrs

Specifikācija

Bāzes spiediens

Mazāks vai vienāds ar 5 × 10⁻⁷ Torr (sasniegts 45 minūšu laikā)

E-Ieroču jaudas novērtējums

3 kW līdz 10 kW (slaucīšanas frekvence: 0–100 Hz, programmējams)

Tīģeļa konfigurācija

4 līdz 6 kabatas; ietilpība no 7 cc līdz 40 cc kabatā

Substrāta stadija

ūdens/sildītājs-dzesēts; griešanās ātrums 0–30 RPM; pieejama nobīdes sprieguma opcija

Plēves biezuma kontrole

Divu-kanālu QCM kontrolleris (izšķirtspēja: 0,03 Å); optiskā uzraudzība pēc izvēles

Kameras izmēri

304L Nerūsējošais tērauds, elektropulēts; iekšējais diametrs no 500 mm līdz 800 mm

Sūknēšanas komplekts

Turbo molekulārais sūknis (1200 l/s) ar rotācijas lāpstiņu/sūknēšanas sūkni

 

Galvenās iezīmes


Magnētiskā stara novirze:270 grādu lieces e-pistoles ģeometrija nodrošina, ka kvēldiegs ir pasargāts no tiešas redzamības--materiāla izspļaušanas, novēršot īssavienojumus un kvēldiega degradāciju.


Slēgta{0}}cikla ātruma kontrole:Integrē daudzkanālu kvarca kristāla sensorus ar proporcionāla-integrālā-atvasinājuma (PID) algoritma izvadi, lai dinamiski regulētu e-emisijas strāvu un nogulsnēšanās ātrumu.


Moduļu tīģeļu klājs:Indeksēšanas mehānismā tiek izmantotas ferofluidiskas plūsmas un tiešās{0}}piedziņas pakāpju motori, kas nodrošina ātru,-bez daļiņu tīģeļa pārslēgšanu vakuumā.


Bloķēta drošības arhitektūra:Aparatūras{0}}līmeņa bloķētāji uzrauga dzesēšanas ūdens plūsmu, vakuuma sliekšņus un kameras durvju statusu, lai aizsargātu operatorus un augstsprieguma{1}}komponentus.

 

Vakuuma sistēmas konfigurācija


Vakuuma mezgls{0}}ir izveidots, lai nodrošinātu sākotnējo tīrību un ātru pārvietošanos:


Rupjš un priekšējā līnija:Sausais -sūknis bez eļļas (jauda: 30 m³/h) novērš ogļūdeņraža atgriešanos galvenajā kamerā.


Augsts vakuums:Salikts turbo{0}}molekulārais sūknis, ko nodrošina elektropneimatiskie aizbīdņi un pneimatiskie leņķvārsti.


Spiediena monitorings:Apvienotie Pirani un Bayard-Alpert jonu mērītāji nodrošina reāllaika-reāllaika atgriezenisko saiti visā atmosfērā līdz īpaši augstam vakuumam (10⁻⁹ Torr).


Cepšanas iespēja:Izvēles kvarca infrasarkanie sildītāji vai apvalka sildītāji nodrošina kameras termisko degazēšanu, lai ātrāk sasniegtu bāzes spiediena sliekšņus.

 

Filmu materiāli un substrāti


Atbalstītie avota materiāli
Ugunsizturīgi metāli:
Ti, Ta, W, Mo, Cr, Ni, Au, Ag, Al, Cu.


Dielektriķi un oksīdi:SiO₂, TiO₂, Ta2O5, Al2O3, HfO₂, Nb2O5.


Substrāta saderība
Pusvadītāju vafeles:
2 collu līdz 8 collu silīcijs, GaAs, safīrs.


Optiskie substrāti:Kausēta silīcija dioksīda, BK7, Zerodur, germānija un cinka selenīda lēcas/prizmas.


Elastīgi substrāti:Poliimīda plēves (izmantojot specializētus ruļļu{0}}uz-ruļļu vai nesošo plākšņu stiprinājumus).

 

Lietojumprogrammas


Lāzera optika:Zemas-izkliedes, augsta-lāzera-bojājumu-sliekšņa (LIDT) dielektrisko skursteņu (TiO₂/SiO₂) nogulsnēšanās lielas-jaudas spoguļiem un staru sadalītājiem.


Pusvadītāji un mikroelektronika:Metāla nogulsnēšana, omu kontaktu veidošana un atdalīšanas{0}}metalizācijas procesi atsevišķām ierīcēm un sensoriem.


Optoelektronika:Caurspīdīgi vadoša oksīda (TCO) slāņi un metāla katoda iztvaicēšana OLED un fotoelektrisko elementu ražošanai.

 

Pielāgošanas opcijas


Katrai ražošanas videi ir unikāls izkārtojums un integrācijas ierobežojumi. Rūpnīcas inženiertehniskās modifikācijas ietver:


Kameras ģeometrija:Pielāgoti portu izvietojumi in{0}}in situ diagnostikai (piemēram, elipsometrija, SIMS vai RHEED).


Ielādēt-bloķēšanas integrāciju:Lineāras magnētiskās pārvades sviras vai automātiska pneimatiskā dakšu pārnešana savienošanai ar kopu instrumentiem vai cimdu nodalījuma līnijām.


Substrāta slīpēšana un sildīšana:RF/DC nobīdes barošanas avoti jonu -pārklāšanai (IAD) un substrāta uzsildīšanai līdz 800 grādiem.


PLC un HMI lokalizācija:Siemens S7 vai Allen-Bradley PLC vadības arhitektūras, kas atbilst noteiktiem rūpnīcas automatizācijas protokoliem.

 

Kvalitātes kontrole un testēšana


Noplūdes pārbaude:Katrai metinātajai nerūsējošā tērauda kamerai pirms montāžas tiek pārbaudīta hēlija masas spektrometra noplūde- ar jutību < 1 × 10⁻⁹ Pa·m³/s.


Augstsprieguma{0}}izolācijas pārbaude:E-pistoles barošanas avoti tiek pakļauti dielektriskās izturības pārbaudei ar nominālo spriegumu 1,5 x plus 1000 V 60 sekundes.


Rūpnīcas pieņemšanas tests (FAT):Sistēmām tiek veikta nepārtraukta 72-stundu degšana-pārbaudē, pārbaudot sūknēšanas ātruma līknes, e-pistoles kalibrēšanu un plēves biezuma viendabīgumu pār testa substrātiem pirms kastes ievietošanas.

 

Uzstādīšana un tehniskais atbalsts


Dokumentācijas pakete:Visaptverošas rokasgrāmatas, tostarp elektriskās shēmas, P&ID diagrammas, PLC pirmkodi, materiālu drošības datu lapas un kalibrēšanas sertifikāti.


Vietnes pakalpojumi:-Rūpnīcas -sertificēti servisa inženieri veic mehānisko montāžu, komunikāciju (dzesēšanas ūdens, izplūdes gāzu, jauda) un vietas pieņemšanas testēšanu (SAT).


Attālā diagnostika:Droša VPN maršrutētāja integrācija ļauj vecākiem procesu inženieriem veikt attālo problēmu novēršanu, parametru optimizāciju un programmatūras atjauninājumus.

 

Bieži uzdotie jautājumi

 

J: Kāds ir standarta sūkņa dīkstāves laiks{0}}, lai sasniegtu darba bāzes spiedienu?

A: Izmantojot standarta 1200 l/s turbo-molekulārā sūkņa konfigurāciju, tukša, sausa kamera sasniedz 5 × 10⁻⁷ Torr vai vienādu ar to mazāk nekā 45 minūtēs no atmosfēras.

J: Kā sistēma novērš dažādu materiālu savstarpēju{0}}piesārņojumu?

A: Sistēma izmanto vairāku{0}}kabatu tīģeļu kurtuvi, kas ir ievietota ūdens-dzesētā vara blokā, apvienojumā ar automatizētu fizisko aizvaru sistēmu, kas izolē kabatas dīkstāves vai pirms{2}}kušanas fāzes laikā.

J: Vai šo sistēmu var integrēt esošā inertā{0}}atmosfēras cimdu nodalījumā?

A: Jā. Mēs piedāvājam pielāgotus atloku pielāgojumus un aizbīdņu vārstu konfigurācijas kameras pusē vai aizmugurējā sienā, lai tie būtu tieši savienoti ar standarta cimdu kastēm gaisa-jutīgai materiālu apstrādei.

 

Populāri tagi: elektronu staru iztvaicēšanas plānslāņa sistēma, Ķīnas elektronu staru iztvaicēšanas plānslāņa sistēmu ražotāji, piegādātāji, rūpnīca

Nosūtīt pieprasījumu
Sazinieties ar mumsja jums ir kādi jautājumi

Jūs varat sazināties ar mums pa tālruni, e-pastu vai tiešsaistes formu zemāk. Mūsu speciālists tuvākajā laikā ar jums sazināsies.

Sazinieties tagad!